Pourquoi le blindage CEM est-il crucial pour les boitiers en plastique ?
Très appréciés pour leur légèreté et leur robustesse, les boitiers plastiques sont utilisés dans de nombreuses applications. Cependant, ils ne possèdent pas les propriétés de blindage des modèles métalliques. Les rayonnements électromagnétiques peuvent donc s'échapper ou s'infiltrer plus facilement.
Pour des secteurs exigeants comme le médical, où la fiabilité est vitale, OKW propose une option de revêtement aluminium CEM spécifique. La compatibilité électromagnétique assure ainsi la fiabilité du système face aux perturbations extérieures et limite ses propres émissions pour ne pas interférer avec d'autres dispositifs.
Application du revêtement CEM par dépôt sous vide
La préparation du tambour s'effectue hors du système de revêtement. Les boitiers sont fixés autour du tambour grâce à des supports dédiés, puis l'aluminium est placé dans l'évaporateur central. Une fois le vide poussé établi, l'aluminium s'évapore pour venir se déposer de manière homogène sur toute la surface des boitiers en plastique.
Préparation du tambour pour le processus de revêtement
Pourquoi choisir un revêtement CEM pour protéger vos boitiers plastiques ?
L'application d'un revêtement CEM protège l'électronique intégrée aux boitiers en neutralisant les risques de dysfonctionnement liés aux interférences. De plus, le blindage en aluminium optimise la fiabilité opérationnelle des dispositifs, assurant leur bon fonctionnement au sein d'environnements complexes et saturés d’ondes.
Boitier en plastique avec blindage CEM
La compatibilité électromagnétique, un enjeu de sécurité primordial dans le domaine médical
Pour les technologies médicales, équiper les boitiers plastiques d'un revêtement CEM est une priorité absolue. Chaque appareil doit impérativement fonctionner sans perturber ses voisins ni subir d'influences électromagnétiques externes. Le moindre dysfonctionnement peut altérer les performances du matériel, compromettre sa fiabilité, voire fausser des diagnostics. Dans l'environnement hospitalier, la densité des équipements électroniques et la généralisation des protocoles sans fil (5G, Wi-Fi, Bluetooth) créent un milieu électromagnétique complexe. Les appareils mobiles, très exposés aux ondes environnantes, sont donc les premiers à nécessiter une protection renforcée.
L'importance des épargnes dans le processus de revêtement CEM
Les épargnes de revêtement sur les boitiers plastiques définissent des zones isolantes stratégiques. Elles jouent un rôle clé dans la prévention des courts-circuits et la gestion de la mise à la terre du boitier. Ces zones permettent aussi aux signaux d'antenne de circuler et évitent que les contacts pour écrans ou touches de commande ne soient perturbés par le métal. La configuration de ces épargnes est optimisée selon la forme du boitier pour concilier efficacité du blindage et intégrité fonctionnelle des composants internes.
Sablage : un prétraitement de surface performant pour le blindage CEM
Le sablage est utilisé pour améliorer l'adhérence du revêtement CEM. En créant une légère rugosité sur la surface du boitier plastique, ce procédé permet à l'aluminium de s'accrocher uniformément. Le processus de sablage matifie le plastique et le décape en profondeur en éliminant toute trace de graisse, de poussière ou d'anciens résidus. Il permet d'obtenir une épaisseur de couche régulière, paramètre indispensable pour une protection efficace. C'est une étape clé pour éviter que le revêtement ne s'écaille avec le temps et pour garantir une fiabilité maximale à votre boitier.
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